USB2LPT, Nachbau der Ausgabe 1.3

• Schaltplan und Platine (als PNG), Quelle

  Trotz abweichender Pinbelegung funktioniert der gleiche Firmware-Quelltext für Revision 2 und 3. Die Firmware macht einige Fallunterscheidungen und Patches.

  Den Windows-Treiber und die Firmware finden Sie auf der übergeordneten Seite, sowie Verwendungshinweise.

• Gehäusehalbschalen bohren (mit Maßfixierung auf Tischbohrmaschine)
• Gehäuse: Beschriftungsetiketten aufkleben
• SubD-Buchse: Beinreihen leicht auseinanderbiegen (s.u.)
• USB-Buchse: Beine gerade biegen und kürzen (s.u.)
• Quarz, LEDs: Beine kürzen

• SMD-Pastenauftrag, SMD-Bestückung, Reflow-Prozess
• Masseschlussprüfung 5V und 3,3V, ggf. Korrekturen
• Weißes Seriennummerfeld beschriften
• SubD-Buchse (mit Schraubstock, ca. 1mm Luft zur Leiterplatte)
• USB-Buchse (mit Vorrichtung)
• Stück Tesafilm unter Quarz kleben (Isolation der Durchkontaktierungen)
• Löcher für Quarz durchpieksen, Quarz bestücken
• Funktionsprobe (anstecken, Gerätemanager), ggf. Korrekturen
  Hierzu muss das EZUSB-Entwicklungskit installiert sein! Entweder
  • direkt von Cypress (tonnenweise Megabytes, dann weiter mit EzMr.exe), oder
  • mein altes Cypress-Treiber-Backup (völlig ausreichend, dann weiter mit Brenner.exe)
• Programmieren (EzMr.EXE oder Brenner.exe) des EEPROM-Speicherabzugs USB2LPT2.IIC
• LPT-Tester anstecken, Kurzschlusstest.exe laufen lassen, ggf. Korrekturen
• Gehäuse: Seriennummer beschriften
• LEDs mittels Gehäusehalbschale bestücken (ggf. mit Vorrichtung)
• Gehäuse schließen, Abschlusstest (an einem High-Speed-USB-Port!)

keine direkten Fehler, aber:

• Einige Leiterplatten weisen kopfstehende Schriftzüge auf (typische Eagle-Falle bei Verwendung von panelize.ulp)
• Vielpolige SMD-Bauteile ließen sich besser löten, wenn das erste und letzte Pin einer Reihe vergrößert ausgeführt wäre
• Nach der Bestückung der SMD-Bauteile sollte eine Prüfung auf Masseschluss des 5-V- und 3,3-V-Netzes erfolgen. Eine Korrektur ist mit bereits bestückten Durchsteck-Bauteilen erschwert
• Vor der Montage der SubD-Buchse sind deren Anschlüsse etwas aufzuweiten, danach mittels Schraubstock auf den Leiterplatten-Kamm pressen
• Für die Montage der USB-Buchse wäre einen kantenseitige Metallisierung hilfreich (für nächste Revision vorgesehen)
• Irgendwie scheint das mit dem Lötjumper SJ2 (EEPROM-Deaktivierung) nicht zu funktionieren, der Mikrocontroller verweigert den Start. Beim nächsten Mal also eine „serielle“, permanent geschlossene Kratz+Löt-Brücke

Bestückung der USB-Buchse

• SJ1 dient zur Belegung von Pin 25 der SubD-Buchse:
  • offen: Pin 25 unbeschaltet
  • rechts verbunden: Pin 25 auf Masse (Standard)
  • links verbunden: Pin 25 auf 5 Volt
  Statt der direkten 5-V-Speisung wird empfohlen, in die beiden darüber befindlichen Löcher eine selbstrückstellende Sicherung (bspw. Reichelt PFRA040) einzulöten.

• SJ2 dient zur temporären Deaktivierung des EEPROM mittels Schraubendreher, Pinzette o.ä. - Nicht löten!

Der USB-Chip sollte im Reflow-Verfahren aufgebracht werden. Seine (glücklicherweise) hervorstehenden Beinstummel ermöglichen auch die Handlötung bzw. Korrekturen.